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2. 반도체 파운드리서비스,다이싱 공정,Dicing공정,Wafer를 원하는 Size로 절단
Dicing Blade(다이아몬드칼)로 Wafer를 원하는 Size로 절단
(주*******
회사명
원산지: 한국
모델번호: Dicing 공정,
브랜드: 세미로드
가격:
회사소재: 대한민국 경기도 파주시